Dell PowerEdge T610
Сервер Dell PowerEdge T610
Раздел: Серверы Dell в корпусе Tower
 |
Dell PowerEdge T610
|
|||||||||
|
|||||||||
|
Характеристики |
|||||||||
|
Процессор Процессоры серии Intel® Xeon® 5500 и 5600 Операционная система Microsoft® Windows Server® 2012 Microsoft Windows® Small Business Server 2011 Microsoft Windows Small Business Server 2008 Microsoft Windows Server 2008 с пакетом обновления 2 (SP2), версии x86/x64 (64-разрядная версия с технологией Hyper-V®) Microsoft Windows Server 2008 R2 с пакетом обновления 1 (SP1), x64 (с технологией Hyper-V v2) Microsoft Windows HPC Server 2008 Novell® SUSE® Linux® Enterprise Server Red Hat® Enterprise Linux® Oracle® Solaris™ Возможности виртуализации: Citrix® XenServer™ VMware® vSphere™ ESX и ESXi Набор микросхем Intel® 5520 Память1 До 192 Гбайт2 (12 разъемов DIMM/по 6 на процессор): модули DDR3 емкостью 1 Гбайт/2 Гбайта/4 Гбайта/8 Гбайт/16 Гбайт с частотой 800 МГц, 1066 МГц или 1333 МГц Встроенный гипервизор (опционально) Citrix® XenServer® Microsoft® Windows Server® 2008 с Hyper-V™ VMware® vSphere™ 4.1 (включая VMware ESX® 4.1 или VMware ESXi™ 4.1) Система хранения данных Жесткие диски с возможностью горячей замены: 2,5-дюймовые твердотельные диски SAS, SATA, жесткие диски SAS (15 000 об/мин, 10 000 об/мин), Near-Line SAS (7200 об/мин), SATA (7200 об/мин) 3,5-дюймовые диски SAS (15 000 об/мин, 10 000 об/мин), Near-Line SAS (7200 об/мин), SATA (7200 об/мин) Максимальный размер внутренней системы хранения данных: до 12 Тбайт3 Внешняя система хранения данных: Для получения дополнительных сведений о различных вариантах внешних устройств хранения данных Dell перейдите по адресу Dell.com/Storage. Отсеки для дисководов Жесткие диски с возможностью "горячей" замены: 8 жестких дисков 6 cm (2,5") 8 жестких дисков 9 cm (3,5") Поддержка дополнительной ленточной системы резервного копирования половинной высоты 6 cm (2,5") диск SATA емкостью 500 Гбайт 9 cm (3,5") диск SATA емкостью 2,0 Тбайт Варианты внешних отсеков для дисководов: компактный отсек для дисководов оптических дисков: DVD-ROM, комбинированный CD-RW/DVD-ROM или DVD + RW Разъемы 5 разъемов PCIe G2 + один разъем для системы хранения данных: Два разъема x8 Три разъема x4 Один разъем x4 Контроллеры RAID Внутренние: PERC H200 (6 Гбит/с) PERC H700 (6 Гбит/с) с кэш-памятью объемом 512 Мбайт (с автономным питанием от аккумулятора); с энергонезависимым кэшем 512 Мбайт, 1 Гбайт (с резервным питанием от аккумулятора) SAS 6/iR PERC 6/i с кэш-памятью объемом 256 Мбайт (с автономным питанием от батареи) PERC S100 (на основе ПО) PERC S300 (на основе ПО) Внешние: PERC H800 (6 Гбит/с) с объемом кэш-памяти 512 Мбайт (с автономным питанием от аккумулятора); с энергонезависимым кэшем 512 Мбайт, 1 Гбайт (с резервным питанием от аккумулятора) PERC 6/E с кэш-памятью объемом 256 или 512 Мбайт (с автономным питанием от аккумулятора) Внешние HBA-адаптеры (без технологии RAID): Адаптер главной шины SAS 6 Гбит/с HBA-адаптер SAS 5/E HBA-адаптер LSI2032 PCIe SCSI Сетевой контроллер Одна встроенная двухпортовая сетевая плата Broadcom® NetXtreme II™ 5709c, Gigabit Ethernet, с переключением при отказе и выравниванием нагрузки. Дополнительные сетевые платы с гигабитными и 10-гигабитными интерфейсами Сетевые подключения Разъемы 5 PCIe поколения 2 Коммуникации Устанавливаемые по заказу дополнительные сетевые платы: Двухпортовый серверный адаптер 10GB Enhanced Intel Ethernet X520-DA2 (поддержка FCoE для использования в будущем) Серверная сетевая плата Intel PRO/1000 PT, два гигабитных порта, медный кабель, четырехканальный разъем PCI-E Серверная сетевая плата Intel PRO/1000 VT, четыре гигабитных порта, медный кабель, восьмиканальный разъем PCI-E Сетевая плата Intel 10GBase-T, один 10-гигабитный порт, медный кабель, восьмиканальный разъем PCI-E Серверная сетевая плата Intel, один оптический 10-гигабитный порт, восьмиканальный разъем PCI-E Двухпортовый серверный адаптер Intel® Gigabit ET Четырехпортовый серверный адаптер Intel® Gigabit ET Сетевая плата Broadcom® BMC57710 10Base-T, один 10-гигабитный порт, медный кабель, с восьмиканальным разъемом PCI-E Сетевая плата Broadcom® BMC5709C IPV6, два гигабитных порта, медный кабель, с технологией выравнивания нагрузки TCP/IP и iSCSI, PCI-E x4 Сетевая плата Broadcom® BMC5709C IPV6, два гигабитных порта, медный кабель, с технологией выравнивания нагрузки TCP/IP, PCI-E x4 Подключаемая напрямую двухпортовая сетевая плата Broadcom® NetXtreme IITM 57711 для сетей Ethernet с сетевым интерфейсом PCI-Express и механизмом разгрузки TCP/IP и iSCSI Двухпортовая сетевая плата Broadcom 10GbE SFP+ Устанавливаемые по заказу дополнительные адаптеры главной шины: Двухпортовый четырехгигабитный адаптер главной шины Qlogic® QLE 2462 FC4 (Fiber Channel) Однопортовый четырехгигабитный адаптер главной шины Qlogic® QLE 220 FC4 (Fiber Channel) Однопортовый четырехгигабитный адаптер главной шины Qlogic® QLE 2460 FC4 (Fiber Channel) Двухпортовый адаптер главной шины Qlogic® QLE2562 FC8, PCI-E Gen 2 x4 Одноканальный HBA-адаптер Qlogic® QLE2560 FC8, PCI-E Gen 2 x4 Однопортовый четырехгигабитный адаптер главной шины Emulex® LPe-1150 FC4, Fiber Channel, PCI-E x4 Двухпортовый четырехгигабитный адаптер главной шины Emulex® LPe-11002 FC4, Fiber Channel, PCI-E x4 Однопортовый четырехгигабитный адаптер главной шины Emulex® LPe-12000 FC8, Fiber Channel, PCI-E Gen 2 x4 Двухпортовый четырехгигабитный адаптер главной шины Emulex® LPe-12002 FC8, Fiber Channel, PCI-E Gen 2 x4 Питание Два источника питания с резервированием и возможностью горячей замены мощностью 570 Вт (источник питания Energy Smart) или два источника питания мощностью 870 Вт (источник питания большой мощности) Источники бесперебойного питания: от 500 до 2700 Вт (на английском языке) Дополнительный модуль батареи (на английском языке) Сетевая плата управления (на английском языке) Тепловые характеристики Непрерывная работа: от 10 до 35 °C, относительная влажность: от 10 до 80%. 10% часов работы в год: от 5 до 40 °C, относительная влажность от 5 до 85%. 1% часов работы в год: от -5 до 45 °C, относительная влажность от 5 до 90%. Подробные данные см. в руководстве пользователя. Доступность ECC; память DDR3; жесткие диски с возможностью горячей замены; опциональные источники резервного питания; две встроенные сетевые платы с переключением при отказе и выравниванием нагрузки; опциональный встроенный контроллер PERC 6/i дочерней платы с питаемым от аккумулятора кэшем; резервный вентилятор охлаждения; корпус с возможностью доступа без инструментов; поддержка кластеров с FC- и SAS-интерфейсом; одобрено для использования в сети хранения данных Dell/EMC Видеоплата Интегрированный адаптер Matrox G200, 8 Мбайт общей видеопамяти Корпус Отказоустойчивость Память DDR3 с поддержкой функции обнаружения и коррекции ошибок (ECC); жесткие диски с поддержкой "горячей" замены; дополнительные дублированные источники питания с поддержкой "горячей" замены; двухпортовая встроенная сетевая плата с поддержкой переключения при отказе и выравнивания нагрузки;дополнительный встроенный контроллер дочерней платы PERC6/i с кэш-памятью с автономным питанием от батареи; избыточная система охлаждения с поддержкой "горячей" замены; доступ к компонентам без помощи инструментов;поддержка кластеров Fibre Channel и SAS; совместимость с сетями хранения данных Dell/EMC Корпус Сервер T610 в корпусе Tower Высота: 44 cm (17,40") (с ножками) Ширина: 27 cm (10,80") Глубина: 62 cm (24,40") (включая источник питания с решеткой) Вес (в максимальной конфигурации): 35 кг (77 фунтов) Вес (пустой): 20,2 кг (45,30 фунта) Вентиляторы Резервированная система охлаждения (дополнительно) Крепление стойки Скользящие направляющие ReadyRails™ для четырехсекционных стоек: Поддержка установки без использования инструментов в 19-дюймовых четырехсекционных стойках, совместимых с EIA-310-E, с квадратными или круглыми отверстиями без резьбы, включая все стойки Dell 42xx и 24xx ПРИМЕЧАНИЕ. Для четырехсекционных стоек с резьбой и двухсекционных стоек требуются наборы для преобразования или стационарные полки, которые доступны в продаже в разделе "Программное обеспечение и периферийные устройства Dell" Поддержка полного выдвижения системы из стойки для обслуживания основных внутренних компонентов Поддержка опционального кронштейна для прокладки кабелей (CMA) Глубина направляющей без кронштейна для прокладки кабелей: 760 мм Глубина направляющей с кронштейном для прокладки кабелей: 840 мм Диапазон регулировки стойки с квадратными отверстиями: 692-756 мм Диапазон регулировки стойки с круглыми отверстиями: 678-749 мм Управление Dell OpenManage™ Контроллер жизненного цикла iDRAC6 Enterprise (опционально) VFlash (опционально) Условия эксплуатации Стандартная конфигурация4 корпус 2,5 дюйма при температуре окружающей среды 23 ± 2 °C Без нагрузки: максимальное звуковое давление5 = 5,2 Б; среднее звуковое давление5 = 36 дБА |
|||||||||
|
